风冷散热器一般由散热片和风机构成，芯片产生的热量通过热传导传递到散热片，风机高速转动将绝大部分热量通过对流（强制对流和自然对流）的方式带走，只有极少部分的热量通过辐射方式直接散发。风冷散热器的制造成本低，可操作性强，使用起来也方便安全，所以成为了我们最常用的散热方式。

    芯片功率有几瓦、几十瓦、上百瓦不等，如果不能及时将热量传导出去，热量一旦积聚，将会导致芯片不能正常工作等的严重后果。风冷散热器所要做的的就是要将聚集的热量传导到更大的热导体，并通过巨大的散热面积与空气进行热交换，最终将热量散失到空气中。

 

    散热器的设计需综合考虑散热材料的选择（比热和热传导系数）、散热鳍片设计、风机参数等，直接关系到散热效果。铝制散热器是最为常见的散热器，制造工艺简单，成本低，目前仍然占据着相当一部分市场。

 

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